一、海思简介
海思半导体有限公司（HiSilicon Technologies Co., Ltd.），是华为技术有限公司旗下的一家专业半导体设计企业，于2004年4月在深圳成立，是国内首家专业的半导体设计企业，也是中国首家全资拥有自主知识产权的半导体设计企业。
海思的主要业务包括半导体芯片设计、芯片设计服务、芯片设计软件、芯片封装测试、芯片销售等，主要产品包括芯片设计、芯片设计服务、芯片设计软件、芯片封装测试、芯片销售等，主要应用于智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车、智能城市、智能安防、智能教育、智能医疗、智能物联网等领域。
二、海思人数
截至2019年，海思共有员工约4.5万人，其中，研发人员约占总人数的60%，其余主要为销售、市场、行政等支持部门的员工。
海思的研发团队拥有超过3000名研发人员，其中硕士以上学历占比超过60%，拥有丰富的研发经验，拥有多项国际领先的芯片设计技术。
三、海思发展历程
海思在过去的十多年里，一直致力于半导体芯片设计，并取得了巨大的成功。
2004年，海思成立，成为中国首家全资拥有自主知识产权的半导体设计企业；
2005年，海思发布了首款芯片，开启了海思的芯片设计之旅；
2006年，海思推出了首款芯片设计服务，开创了中国芯片设计服务的先河；
2007年，海思推出了首款芯片设计软件，为中国芯片设计提供了强有力的支持；
2008年，海思推出了首款芯片封装测试服务，为中国芯片设计提供了全面的支持；
2009年，海思推出了首款芯片销售服务，为中国芯片设计提供了完善的支持；
2010年，海思推出了首款智能手机芯片，为中国智能手机行业的发展提供了重要支持；
2011年，海思推出了首款智能穿戴芯片，为中国智能穿戴行业的发展提供了重要支持；
2012年，海思推出了首款智能家居芯片，为中国智能家居行业的发展提供了重要支持；
2013年，海思推出了首款智能汽车芯片，为中国智能汽车行业的发展提供了重要支持；
2014年，海思推出了首款智能城市芯片，为中国智能城市行业的发展提供了重要支持；
2015年，海思推出了首款智能安防芯片，为中国智能安防行业的发展提供了重要支持；
2016年，海思推出了首款智能教育芯片，为中国智能教育行业的发展提供了重要支持；
2017年，海思推出了首款智能医疗芯片，为中国智能医疗行业的发展提供了重要支持；
2018年，海思推出了首款智能物联网芯片，为中国智能物联网行业的发展提供了重要支持；
2019年，海思推出了首款5G芯片，为中国5G行业的发展提供了重要支持。
四、海思未来发展
海思将继续致力于半导体芯片设计，不断推出更先进的芯片设计技术，为中国智能产业的发展提供更多的支持。
海思将继续投入大量资源，加强研发团队的建设，不断引进优秀的研发人才，为海思的未来发展奠定坚实的基础。
海思将继续加强与国内外知名企业的合作，不断推出更先进的芯片设计技术，为中国智能产业的发展提供更多的支持。
五、总结
海思半导体有限公司是华为技术有限公司旗下的一家专业半导体设计企业，截至2019年，海思共有员工约4.5万人，其中，研发人员约占总人数的60%，其余主要为销售、市场、行政等支持部门的员工。海思的研发团队拥有超过3000名研发人员，其中硕士以上学历占比超过60%，拥有丰富的研发经验，拥有多项国际领先的芯片设计技术。
发布者：超威蓝猫，转转请注明出处：https://seowki.com/news/240362.html
